截至2026年3月24日，已经完成“A+H”两地上市的主业务务为半导体芯片的国产企业至少有7家。

国际电子商情24日讯2026年3月23日，国平易近技能株式会社正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市，股票代码为02701.HK。这次上市标记着公司完成为了“A+H”两地本钱市场的结构。公司终极发售价定为每一股10.8港元，全世界发售共刊行9500万股股分，召募资金总额约为10.26亿港元，扣除了相干用度后募资净额约为9.44亿港元。上市首日，公司股价体现活跃，早盘一度上涨跨越52%。21Aesmc

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按照招股书和公司资料，国平易近技能是一家平台型集成电路设计公司，并同时谋划锂电池负极质料营业，形成双主业运营模式。公司焦点营业聚焦在微节制器单位（MCU）和安全芯片，致力在为智能终端提供节制芯片与体系解决方案。财政方面，2022年至2024年和2025年前九个月，公司收入别离约为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元、9.58亿元。此中，芯片产物营业收入占比连续晋升，从2022年的38.3%增加至2025年前九个月的48.4%。21Aesmc

公司暗示，这次港股上市是国际化战略的要害一步，有助在拓宽融资渠道、晋升国际品牌形象与市场承认度。召募资金将重要用在加强研发能力、进级产物组合、开展战略投资和增补营运资金等。公司尤其指出，于营业标的目的上正重点结构端侧人工智能、呆板人（特别是人形呆板人）、汽车电子等高增加赛道，其MCU产物已经于呆板人范畴实现运用。21Aesmc

按照公然信息统计，截至2026年3月24日，已经完成“A+H”两地上市的主业务务为半导体芯片的国产企业至少有7家。详细名单以下：21Aesmc

中芯国际：海内晶圆制造龙头企业，在2004年于港交所上市，股票代码00981.HK，并在2020年7月于上海证券生意业务所科创板上市，股票代码688981.SH，成为首家实现“A+H”上市的红筹半导体企业。华虹半导体：特点工艺晶圆代工企业，公司以“华虹公司”为名于上海证券生意业务所科创板上市，股票代码688347.SH，其H股股票代码为01347.HK。纳芯微：高机能模仿和混淆旌旗灯号芯片公司，在2022年4月于上海证券生意业务所科创板上市，股票代码688052.SH，并在2025年12月8日登岸港交所，股票代码02676.HK，成为海内首家“A+H”两地上市的模仿芯片公司。豪威集团：全世界领先的CMOS图象传感器设计公司，其A股主体股票代码为603501.SH。公司在2026年1月12日于港交所挂牌上市，股票代码00501.HK，成为2026年首家完成“A+H”上市的半导体公司。兆易立异：存储芯片、微节制器（MCU）和传感器设计企业，A股股票代码为603986.SH，在2026年1月13日完成港股上市，股票代码03986.HK。澜起科技：全世界内存接口芯片龙头企业，A股股票代码为688008.SH，在2026年2月9日乐成于港交所主板挂牌上市，股票代码06809.HK。国平易近技能：平台型集成电路设计和锂电池负极质料供给商，A股股票代码为300077.SZ，在2026年3月23日于港交所挂牌上市，股票代码02701.HK。

此外，公然信息显示，包括源杰科技、江波龙、龙迅股分于内的多家半导体公司已经通知布告操持或者已经递交H股上市申请，但还没有完成挂牌，是以未计入当前已经上市的名单中。今朝半导体企业赴港上市进程活跃，后续可能有更多公司完成“A+H”上市。21Aesmc

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